近日，杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本、甘肃国投、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与，老股东浙江省创业投资集团继续追加投资。感谢上述机构对于幄肯科技的鼎力支持，期望共同进步成长与快速发展。

  一路走来，幄肯科技开疆扩土，始终保持初心，立志成为半导体热场材料行业标杆。公司也在业务升级、产品研发等方面取得一系列重大进展。2023年，随着杭州新总部、湖州基地、甘肃平凉基地也已逐步投产，幄肯科技已形成杭州、湖州、诸暨、平凉四大生产基地的战略布局。

  期望我们携手共进，秉持一往无前的进取创新精神，将公司发展战略推向新的阶段，共同应对高端碳材料市场的快速发展和复杂多变的国际形势，为开创新局面而奋斗不息。

  风雨兼程、锐意开拓，在未来的征途中，幄肯科技将继续深耕于高端碳素材料领域的研发与生产，为国家集成电路、新能源、储能等行业的发展贡献自身的一份力量！