12月20日，中国电子材料行业协会半导体材料分会林健秘书长、中国电子材料协会产业部吴华主任走访调研幄肯科技杭州总部，公司轮值总经理王二轲、常务副总经理代旭明陪同调研。

公司所研发生产的高温热场材料为半导体晶体生长主要耗材，此次能够被列入晶圆制造七大关键核心材料之外的材料调研名单内，体现出国家半导体材料国产化工作的发展和逐渐深入。幄肯科技作为国内该类材料领军企业，格外重视本次调研活动。

调研期间，王二轲向林健及吴华介绍了幄肯科技近两年取得的发展和成果，并阐述了近两年企业发展过程中面临的实际问题；林健也向幄肯科技介绍了关于“十五五电子材料发展规划”的初步制定方案，就国家支持的产业政策进行了详细介绍，并表示协会将积极根据国家半导体材料发展战略，用好协会大平台，为企业发展服务。双方进行了充分的沟通，随后王二轲引导林健和吴华参观了杭州总部工厂。

自2019年开始，幄肯科技目前已逐渐与国内多家硅基&宽禁带半导体材料头部企业进行了合作，近两年在海外也逐步开辟了市场，已在全球市场上，初步建立了品牌影响力并形成了与传统高温热场材料强国日本、德国、法国的竞争实力。

幄肯科技的战略目标，不仅仅是“国产化”，而是“国际化”。

幄肯新材料科技有限公司是一家专注于高纯石墨、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、生产及销售的高新技术企业。目前公司产品已广泛运用到国内半导体硅片长晶、SiC 长晶、光伏长晶、高端冶金&工业炉、光纤预制棒&光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD等产业领域，可为客户提供热场应用技术服务及方案设计。