2024半导体材料产业发展（徐州）大会和第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议都围绕半导体材料、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，旨在扩大、增强半导体材料行业的交流合作，推进科技创新与产业创新的深度融合，助力行业抢抓时代机遇，发展新质生产力。

10.29—11.1 2024半导体材料产业发展（徐州）大会

11.6—11.8 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议

在这些半导体年度盛会中，幄肯科技不仅展现了自主研发能力和最新技术，更通过深入了解半导体行业的发展动态和实际需求，积极提升专业能力，从而为半导体客户提供更优质的服务。

同时，在同期举行的中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第二届第三次会员大会中，公司产品总监相利学博士作为2024年标准化委员会委员受邀参加。幄肯科技一直在积极参与和支持行业标准化工作，助力宽禁带半导体行业标准化发展。

幄肯科技通过对碳纤维软毡、碳纤维复合硬毡、高纯石墨件、SiC涂层石墨件等半导体用热场碳材的重点展示，显现出了在半导体热场材料领域的专业实力和创新能力，同时吸引了众多潜在客户和合作伙伴的关注。

展望未来，幄肯科技将以更加坚定的步伐，不断提升自身实力，与全球合作伙伴一起，共同推动半导体产业的发展，开启全球电子行业新篇章。

幄肯新材料科技有限公司是一家专注于高纯石墨、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、生产及销售的高新技术企业。目前公司产品已广泛运用到国内半导体硅片长晶、SiC 长晶、光伏长晶、高端冶金&工业炉、光纤预制棒&光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD等产业领域，可为客户提供热场应用技术服务及方案设计。